Bonding Capillary, come ago di saldatura per macchine incollatrici, è adatto per circuiti di saldatura come LED, chip IC, diodi, transistor, tiristori e onde acustiche superficiali.L'utilizzo della ceramica come materiale presenta elevata durezza, elevato peso specifico, grani piccoli, elevata levigatezza superficiale e...
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